涌融优配强茂半导体取得用于半导体封装产品清洗装置专利，提高清洗效率

涌融优配来源：日斗配资网站：天盛优配日期：2025-05-05 19:19:44 查看：82

金融界2025年5月5日消息，国家知识产权局信息显示涌融优配，强茂半导体（徐州）有限公司取得一项名为“一种用于半导体封装产品的清洗装置”的专利，授权公告号CN222813557U，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，一种用于半导体封装产品的清洗装置，包括主体框架、清洗腔、容器、水洗装置、控制器、转动装置以及振动装置，振动装置设于清洗腔的底部，利用转动装置使盛装半导体封装产品的容器转动，使其内部的产品均匀接受喷淋，提高清洗的均匀性；容器与转动机构的装载平台之间通过定位槽和定位凸起配合安装，实现容器的稳定安装，防止其在清洗腔内移动；振动装置安装于转动装置下方，用于支承转动装置，其包括底座、支腿和第二电机，底座的底部安装有具有缓冲作用的弹性支腿，底座由第二电机通过曲轴连杆机构传动，以驱使底座振动。利用振动装置的设置，使容器内的产品实现振动分离，防止产品间堆积、粘结，提高清洗的效率，并且对产品起到缓冲保护作用。

天眼查资料显示，强茂半导体（徐州）有限公司，成立于2021年，位于徐州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，强茂半导体（徐州）有限公司参与招投标项目6次，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可14个。

本文源自：金融界

作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端

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